特許
J-GLOBAL ID：200903029197036285

チップ抵抗器およびその製造方法

発明者：
木下 順

木下 順 について


出願人/特許権者：
コーア株式会社

コーア株式会社 について


代理人 (1件)： 堀田 信太郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-111413
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313602
出願日： 2001年04月10日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 実装に際してチップ部品の表裏を選択しない、いわゆるバルク実装に対応が可能なチップ抵抗器を提供する。【解決手段】 絶縁性基板の表面両端部に配置された一対の凸状絶縁物層31,31と、凸状絶縁物層31,31上に配置された一対の電極13,13と、電極13,13に接続されて一対の凸状絶縁物層31,31間に配置された抵抗体15と、抵抗体15を被覆する一対の凸状絶縁物層31,31間に配置された保護膜17と、少なくとも一対の電極13,13上に配置されためっき電極23とを備え、めっき電極23の表面の高さが保護膜17の表面の高さよりも高い。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の表面両端部に配置された一対の凸状絶縁物層と、該凸状絶縁物層上に配置された一対の電極と、該電極に接続されて前記一対の凸状絶縁物層間に配置された抵抗体と、該抵抗体を被覆する前記一対の凸状絶縁物層間に配置された保護膜と、少なくとも前記一対の電極上に配置されためっき電極とを備え、該めっき電極の表面の高さが前記保護膜の表面の高さよりも高いことを特徴とするチップ抵抗器。
IPC (2件)：
H01C 7/00 ,  H01C 17/06
FI (2件)：
H01C 7/00 B ,  H01C 17/06 B
Fターム (13件)：
5E032BA07 ,  5E032BB01 ,  5E032CA02 ,  5E032CC14 ,  5E032CC16 ,  5E033AA27 ,  5E033BB02 ,  5E033BC01 ,  5E033BD01 ,  5E033BE01 ,  5E033BG02 ,  5E033BG03 ,  5E033BH02
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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