特許
J-GLOBAL ID：200903031855916469
有機ELパネルの製造方法及び有機ELパネル
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 三上 敬史
, 石坂 泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-141279
公開番号（公開出願番号）：特開2009-288540
出願日： 2008年05月29日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：
【課題】回路の短絡を抑制できる有機ELパネル及び有機ELパネルの製造方法を提供する。【解決手段】透明基板10上に設けられたパッド20ap、20bp、20cp、20dp1、20dp2を有する回路パターン20に対して、パッドを露出させるように回路パターン20を覆う電気絶縁性被覆層80を形成する工程と、電気絶縁性被覆層80が形成された透明基板10上に有機EL素子30を形成する工程と、電気絶縁性被覆層80から露出されたパッド及び絶縁性被覆層80上に異方性導電膜62、72を重ねる工程と、異方性導電膜62、72を介して回路パターン20のパッドと、ICチップ60の端子又はフレキシブル基板72の端子と、を電気的に接続させる工程と、を備える。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
透明基板上に設けられたパッドを有する回路パターンに対して、前記パッドを露出させるように前記回路パターンを覆う電気絶縁性被覆層を形成する工程と、
前記電気絶縁性被覆層が形成された透明基板上に有機EL素子を形成する工程と、
前記電気絶縁性被覆層から露出されたパッド及び前記絶縁性被覆層上に異方性導電膜を重ねる工程と、
前記異方性導電膜を介して前記回路パターンのパッドと、前記ICチップ又はフレキシブル基板と、を電気的に接続させる工程と、
を備える有機ELパネルの製造方法。
IPC (8件)：
G09F 9/30
, H01L 51/50
, H05B 33/10
, H05B 33/06
, H01L 27/32
, G09F 9/00
, H05B 33/02
, H05B 33/22
G09F9/30 330Z
, H05B33/14 A
, H05B33/10
, H05B33/06
, G09F9/30 365Z
, G09F9/00 348Z
, H05B33/02
, H05B33/22 Z
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC29
, 3K107CC45
, 3K107DD38
, 3K107DD91
, 3K107EE57
, 3K107FF15
, 3K107GG00
, 5C094AA31
, 5C094AA42
, 5C094BA27
, 5C094CA19
, 5C094DA13
, 5C094DB02
, 5C094EA10
, 5C094FB12
, 5C094GB10
, 5G435AA14
, 5G435AA17
, 5G435BB05
, 5G435CC09
, 5G435EE42
, 5G435EE47
, 5G435HH14
, 5G435KK05
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)
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