特許
J-GLOBAL ID：200903032017669405
複数の電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-511887
公開番号（公開出願番号）：特表2001-502123
出願日： 1998年06月11日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：
【要約】薄膜で表面に実装できる複数の電子部品(23)の製造方法であって、以下の連続ステップ、即ち、a)相互に平行な第1(1a)及び第2(1b)の主表面を有し、実質的に平面であり、第1の主表面(1a)から第2の主表面(1b)に貫通する一連の相互に平行な複数のスロット(3)を具えるセラミック基板(1)であって、該スロット(3)が基板(1)を該スロット(3)に平行に延びる長い複数のセグメント(5)に分割し且つそれらが繋がっている対の間に位置し、各セグメント(5)が隣接するスロット(3)の縁に沿って延びて対向して位置する壁面(7a,7b)を有し、各セグメントが少なくともその第1(1a)及び第2(1b)の主表面の一つの上に薄膜電極構造(9)を搭載している基板(1)を具えるステップ、b)三次元リソグラフの技術を用いて、各セグメント(5)の両側の壁面(7a,7b)に沿って延び、各セグメント(5)上の電極構造(9)と電気的接続を生成する電気接点(21)を具えるステップ、c)各セグメント(5)の壁面(7a,7b)に実質的に垂直に延びる一連の分割線(25)に沿ってセグメント(5)を切断することにより、セグメント(5)を個別のブロック形状部品(23)に切断するステップを含む方法である。この方法は、薄膜抵抗器、ヒューズ、コンデンサ及びインダクタのような部品(23)、並びにRC及びLCRのような受動回路網を製造するために用いることができる。
請求項（抜粋）：
薄膜で表面に実装できる複数の電子部品の製造方法において、以下の連続ス テップ、即ち a)相互に平行な第1及び第2の主表面を有し、実質的に平面であり、第1の 主表面から第2の主表面に貫通する一連の相互に平行な複数のスロットを具え るセラミック基板であって、該スロットが基板を該スロットに平行に延びる長 い複数のセグメントに分割し且つそれらが繋がっている対の間に位置し、各セ グメントが隣接するスロットの縁に沿って延びて対向して位置する壁面を有し 、各セグメントが少なくともその第1及び第2の主表面の一つの上に薄膜電極 構造を搭載している基板を具えるステップ、 b)リソグラフの技術を用いて、各セグメントの両側の壁面に沿って延び、各 セグメント上の電極構造と電気的接続を生成する電気接点を具えるステップ、 c)各セグメントの長さ方向に実質的に垂直に延びる一連の分割線に沿ってセ グメントを切断することにより、セグメントを個別のブロック形状部品に切断 するステップ を含むことを特徴とする方法。
IPC (3件)：
H01G 13/00 391
, H01G 2/06
, H01G 4/00
H01G 13/00 391 J
, H01G 1/035 E
, H01G 4/00 A
