特許
J-GLOBAL ID：200903032471701178

積層体付き金属箔およびそれを用いた受動素子内蔵基板の製造方法

発明者：
佐藤 尽

佐藤 尽 について

, 
河本 憲治

河本 憲治 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-011957
公開番号（公開出願番号）：特開2004-228190
出願日： 2003年01月21日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：
【課題】通常のビルトアップ工法を用いて簡便にプリント基板に内蔵することができる静電容量の大きなキャパシター素子構成部品及び、素子の接続配線の短縮によって性能の向上した信頼性の高い受動素子内蔵基板を提供することを課題とする。【解決手段】必要な静電容量を確保しつつ、多層プリント配線板の絶縁体層に内蔵するのに適した誘電体数を減らした薄型コンデンサーとすることができる積層体を金属箔上に形成し、この積層体を通常の金属箔積層手段によってプリント配線板の絶縁体層に埋没し、ビア形成を行って積層体の導通を図りコンデンサーとすることで、受動素子をプリント配線板に実装する手間が省けるとともに、積層工程を削減でき、また、電気的接続をビアで取ることによる配線長の短縮でより高密度な実装が可能な受動素子内蔵基板を得ることができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
金属箔表面上に複数の誘電体層と内層電極とを交互に積層した積層体が複数個設けられたことを特徴とする積層体付き金属箔。
IPC (3件)：
H05K1/16 ,  B32B15/04 ,  H05K3/46
FI (5件)：
H05K1/16 D ,  B32B15/04 Z ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q
Fターム (52件)：
4E351BB03 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD48 ,  4E351GG07 ,  4E351GG20 ,  4F100AA01B ,  4F100AA33B ,  4F100AA34B ,  4F100AB01A ,  4F100AB01C ,  4F100AB10C ,  4F100AB17C ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AK01B ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100BA05 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100CA21B ,  4F100CA23B ,  4F100EC182 ,  4F100EJ202 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB41 ,  4F100JB13B ,  4F100JB16B ,  4F100JG01C ,  4F100JG05B ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA33 ,  5E346CC08 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346HH06 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (15件)
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