特許
J-GLOBAL ID：200903032865561452
銅配線形成基板に用いるホトレジスト用剥離液組成物およびこれを用いたレジスト剥離方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 洋子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-337325
公開番号（公開出願番号）：特開2000-162788
出願日： 1998年11月27日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：
【要約】【課題】 レジスト剥離性と、Cu配線基板への防食性に優れ、特に0.2〜0.3μm程度以下の極微細なCu配線が形成された基板に対して有用なホトレジスト用剥離液組成物およびこれを用いたレジスト剥離方法を提供する。【解決手段】 (a)2-(2-アミノエトキシ)エタノール、(b)N-メチル-2-ピロリドンおよび/または1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、および(c)特定のベンゾトリアゾール系化合物を含む、Cu配線形成基板に用いるホトレジスト用剥離液組成物、およびこれを用いたレジスト剥離方法。
請求項（抜粋）：
(a)2-(2-アミノエトキシ)エタノール、(b)N-メチル-2-ピロリドンおよび/または1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、および(c)下記一般式(I)で表される化合物【化1】〔式中、R1は水素原子、水酸基、炭素原子数1〜10の置換または非置換の炭化水素基(ただし、その構造中にエステル結合を有していてもよい)、またはアリール基を表し;R2、R3は、それぞれ独立に水素原子、炭素原子数1〜10の炭化水素基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基、シアノ基、ホルミル基、スルホニルアルキル基、またはスルホ基を表す〕を含む、銅配線形成基板に用いるホトレジスト用剥離液組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G03F 7/42
, H01L 21/30 572 B
2H096AA26
, 2H096AA27
, 2H096HA17
, 2H096HA30
, 2H096LA03
, 2H096LA30
, 5F046CA01
, 5F046CA02
, 5F046CA04
, 5F046CA08
, 5F046GA12
, 5F046LA00
, 5F046LA12
, 5F046LB00
, 5F046MA02
, 5F046MA12
