特許
J-GLOBAL ID：200903033087196292

基板処理方法および基板処理装置

発明者：
泉 昭

泉 昭 について

, 
佐野 謙一

佐野 謙一 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-074875
公開番号（公開出願番号）：特開2004-214587
出願日： 2003年03月19日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：
【課題】枚葉方式で基板の洗浄を行う場合に、基板表面からパーティクルや金属汚染物質を効果的に短時間で除去でき、基板表面のエッチング量が多くなることもない方法を提供する。【解決手段】第1の二流体ノズル48により、アルカリ性液と気体とを混合して生成される液滴を基板Wの表面へ噴射する第1の工程と、第2の二流体ノズル80により、塩酸またはエッチング液と気体とを混合して生成される液滴を基板表面へ噴射する第2の工程とを有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
アルカリ性液と気体とを混合して生成される液滴を基板の表面へ噴射して基板表面を洗浄する第1の工程と、 酸性液またはエッチング液と気体とを混合して生成される液滴を基板の表面へ噴射して基板表面を洗浄する第2の工程と、 を有することを特徴とする基板処理方法。
IPC (6件)：
H01L21/304 ,  B08B3/02 ,  B08B3/08 ,  G03F7/38 ,  H01L21/027 ,  H01L21/308
FI (8件)：
H01L21/304 643A ,  H01L21/304 643C ,  H01L21/304 647Z ,  B08B3/02 B ,  B08B3/08 Z ,  G03F7/38 501 ,  H01L21/308 G ,  H01L21/30 572B
Fターム (26件)：
2H096AA24 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096CA01 ,  2H096CA20 ,  2H096LA30 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB01 ,  3B201AB33 ,  3B201AB34 ,  3B201BB21 ,  3B201BB23 ,  3B201BB33 ,  3B201BB38 ,  3B201BB93 ,  3B201BB94 ,  3B201BB96 ,  3B201BB98 ,  5F043BB27 ,  5F043BB28 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F046MA02 ,  5F046MA05 ,  5F046MA06
引用特許：
審査官引用 (7件)
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