リモートプラズマ発生チューブの表面洗浄方法と、リモートプラズマ発生チューブを用いる基板処理方法と、基板処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-123278
公開番号（公開出願番号）：特開2005-340787
出願日： 2005年04月21日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】リモートプラズマ発生チューブの内側に形成された異物を除去するためのリモートプラズマ発生チューブの表面洗浄方法と、リモートプラズマ発生チューブを用いて基板を処理する方法と、その基板処理方法を遂行するのに適合した基板処理装置を提供する。【解決手段】リモートプラズマ発生チューブの表面洗浄方法は、リモートプラズマを用いて基板30を処理するための工程チャンバー110と連結され、前記リモートプラズマを発生させるリモートプラズマ発生チューブ134に洗浄ガスを供給する段階と、前記洗浄ガスを洗浄プラズマに形成する段階と、前記リモートプラズマ発生チューブ134の内部に形成された異物を前記洗浄プラズマを用いて除去する段階と、を含む。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

リモートプラズマを用いて基板を処理するための工程チャンバーと連結され、前記リモートプラズマを発生させるリモートプラズマ発生チューブに洗浄ガスを供給する段階と、前記洗浄ガスを洗浄プラズマに形成する段階と、前記リモートプラズマ発生チューブの内部に形成された異物を前記洗浄プラズマを用いて除去する段階と、を含むことを特徴とするリモートプラズマ発生チューブの表面洗浄方法。

IPC (3件)：

H01L21/304 , H01L21/3065 , H01L21/68

FI (4件)：

H01L21/304 648Z , H01L21/304 645C , H01L21/68 A , H01L21/302 101H

Fターム (28件)：

5F004AA14 , 5F004AA15 , 5F004BB18 , 5F004BB19 , 5F004BB29 , 5F004BC05 , 5F004BC06 , 5F004CA04 , 5F004CA05 , 5F004DA00 , 5F004DA17 , 5F004DA23 , 5F004DA24 , 5F004DA25 , 5F004DB00 , 5F031CA02 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA12 , 5F031HA16 , 5F031HA38 , 5F031HA42 , 5F031HA60 , 5F031HA61 , 5F031MA32 , 5F031NA05 , 5F031NA07 , 5F031PA23

引用特許：

出願人引用 (6件)

米国特許第6,255,151号明細書
米国特許第6,265,778号明細書
米国特許第6,225,218号明細書

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審査官引用 (8件)

アッシング装置のクリーニング方法、アッシング装置およびその制御方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-317852 出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
プラズマ洗浄方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-290648 出願人：松下電器産業株式会社
基板処理装置、及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-149020 出願人：株式会社日立国際電気

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