特許
J-GLOBAL ID：200903033963748990

基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム

発明者：
大塚 慶崇

大塚 慶崇 について

, 
中満 孝志

中満 孝志 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-053239
公開番号（公開出願番号）：特開2006-237482
出願日： 2005年02月28日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
【課題】 スピンレス方式で被処理基板上に処理液を供給ないし塗布する処理動作のタクトタイムを大幅に短縮すること。【解決手段】 第1および第2の基板搬送部84A,84Bが一緒に基板Gを保持して搬送する区間は、搬入位置から搬出位置までの全搬送区間ではなく、塗布開始位置から塗布終了位置までの中間区間である。第1の基板搬送部84Aは、塗布終了位置まで基板Giを搬送すると、そこで当該基板Gに対する搬送の役目を終え、直ちに搬入位置へ引き返して後続の新たな基板Gi+1の搬送にとり掛かる。一方、第2の基板搬送部84Bは、塗布終了位置から搬出位置まで基板Giを単独で搬送し、次いで搬入位置より手前の塗布開始位置まで引き返し、その位置まで第1の基板搬送部84Aが次の基板Gi+1を単独で搬送してくるのを待つ。【選択図】 図23
請求項（抜粋）：
上面に多数の噴出口を有し、前記噴出口より噴出する気体の圧力で被処理基板を所望の高さに浮かせるステージと、 前記ステージ上の搬入位置に前記基板を搬入するための搬入部と、 前記ステージ上の搬出位置から前記基板を搬出するための搬出部と、 前記搬入位置と前記搬出位置との間の塗布位置で前記ステージの上方から前記基板の上面に処理液を供給する処理液供給部と、 前記搬入位置から前記塗布位置を通って前記塗布位置と前記搬出位置との間に設定された第1の位置まで前記ステージ上で浮いている前記基板を保持して搬送する第1の基板搬送部と、 前記搬入位置と前記塗布位置との間に設定された第2の位置から前記塗布位置を通って前記搬出位置まで前記ステージ上で浮いている前記基板を保持して搬送する第2の基板搬送部と を有する基板処理装置。
IPC (6件)：
H01L 21/027 ,  B05C 5/02 ,  B05C 13/02 ,  B05D 3/00 ,  B65G 49/06 ,  H01L 21/677
FI (7件)：
H01L21/30 564Z ,  B05C5/02 ,  B05C13/02 ,  B05D3/00 C ,  B65G49/06 Z ,  H01L21/68 A ,  H01L21/30 562
Fターム (51件)：
4D075AC71 ,  4D075AC73 ,  4D075AC88 ,  4D075DC24 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041CA02 ,  4F041CA16 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AA10 ,  4F042BA06 ,  4F042BA25 ,  4F042DF10 ,  4F042DF16 ,  5F031CA05 ,  5F031DA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA14 ,  5F031FA15 ,  5F031GA24 ,  5F031GA30 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA63 ,  5F031HA13 ,  5F031HA33 ,  5F031HA48 ,  5F031HA57 ,  5F031HA60 ,  5F031LA03 ,  5F031LA08 ,  5F031LA12 ,  5F031LA15 ,  5F031MA02 ,  5F031MA03 ,  5F031MA06 ,  5F031MA13 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031NA02 ,  5F046CD01 ,  5F046CD07 ,  5F046JA02 ,  5F046JA27
引用特許：
出願人引用 (9件)
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