部品内蔵配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-284754
公開番号（公開出願番号）：特開2009-111307
出願日： 2007年11月01日
公開日（公表日）： 2009年05月21日
要約：

【課題】複数種の部品が混載で埋設、実装される場合であっても大きな生産性と低コストを実現することが可能な部品内蔵配線板を提供すること。【解決手段】第1の絶縁層と、第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、第2の絶縁層に埋設され、かつ、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子と、第2の絶縁層にさらに埋設された電気/電子部品と、第1の絶縁層と第2の絶縁層とに挟まれて設けられた、半導体素子用の第1の実装用ランドと電気/電子部品用の第2の実装用ランドとを含む配線パターンと、半導体素子の表面実装用端子と第1の実装用ランドとを電気的に接続する第1の接続部材と、電気/電子部品の端子と第2の実装用ランドとを電気的に接続し、かつ第1の部材と同一の材料である第2の接続部材とを具備する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層に埋設され、かつ、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子と、前記第2の絶縁層にさらに埋設された電気/電子部品と、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記半導体素子用の第1の実装用ランドと前記電気/電子部品用の第2の実装用ランドとを含む配線パターンと、前記半導体素子の前記表面実装用端子と前記第1の実装用ランドとを電気的に接続する第1の接続部材と、前記電気/電子部品の端子と前記第2の実装用ランドとを電気的に接続し、かつ前記第1の部材と同一の材料である第2の接続部材とを具備することを特徴とする部品内蔵配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 25/00 , H01L 23/12

FI (5件)：

H05K3/46 G , H05K3/46 N , H05K3/46 Q , H01L25/00 B , H01L23/12 N

Fターム (21件)：

5E346AA02 , 5E346AA22 , 5E346AA26 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC40 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346FF04 , 5E346FF06 , 5E346FF24 , 5E346FF45 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH31

引用特許：

出願人引用 (1件)

部品内蔵モジュールとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-301043 出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (8件)

回路部品内蔵モジュールおよび該回路部品内蔵モジュールの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-104996 出願人：松下電器産業株式会社
多層プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-087566 出願人：大日本印刷株式会社
電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-109079 出願人：沖電気工業株式会社, 株式会社マルチ

全件表示

前のページに戻る