鉛フリーはんだ及びそれを用いた実装品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-087930
公開番号（公開出願番号）：特開平9-271981
出願日： 1996年04月10日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】ガラスエポキシ基板にLSI,部品等を接続するために,最高温度220〜230°Cでのはんだ付けが可能なSn-Zn-Bi-Cu,Sn-Zn-Bi-Ag系の4乃至5元系鉛フリーはんだ及びそれを用いた実装品を提供することを目的とする。【解決手段】Zn:4〜6mass%,Bi:10〜16mass%,Cu:0.1〜2mass%,残りSnから成るはんだ組成を用いたことを特徴とするガラスエポキシ基板接続用鉛フリーはんだ及びそれを用いた実装品により上記目的を達成する。これにより、環境にやさしく,資源的に安定供給可能で,コスト高にならないで従来のPb-Sn共晶はんだと同等のリフロー温度で従来から使用されているガラスエポキシ基板にはんだ付けが可能となる。

請求項（抜粋）：