特許
J-GLOBAL ID：200903036049459084
半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-291148
公開番号（公開出願番号）：特開2000-119372
出願日： 1998年10月13日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】良好な成形性および作業性を有し、しかも耐半田性に優れた半導体装置を得ることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の特定のエポキシ化合物(A)と、フェノール樹脂(B)と、下記の溶融シリカ粉末の混合物(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記の一般式(1)で表されるビフェノール類(a1)と、上記ビフェノール類(a1以外の多価フェノール類(a2)とを重量混合比(a1/a2)でa1/a2=5/95〜40/60の割合で混合してなる混合多価フェノールを、エピハロヒドリンと付加反応させたエポキシ化合物。[上記式(1)において、R1〜R4は水素または炭素数1〜5のアルキル基。](C)異なる平均粒径を有する3種類の溶融シリカ粉末の混合物。
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記の一般式(1)で表されるビフェノール類(a1)と、上記ビフェノール類(a1)以外の多価フェノール類(a2)とを重量混合比(a1/a2)でa1/a2=5/95〜40/60の割合で混合してなる混合多価フェノールを、エピハロヒドリンと付加反応させるとともに閉環反応させることにより得られるエポキシ化合物。【化1】(B)フェノール樹脂。(C)下記の平均粒径(x),(y),(z)を有する3種類の溶融シリカ粉末の混合物であって、上記平均粒径(x)を有する溶融シリカ粉末が混合物全体の50〜92重量%、上記平均粒径(y)を有する溶融シリカ粉末が混合物全体の5〜40重量%、上記平均粒径(z)を有する溶融シリカ粉末が混合物全体の3〜15重量%に設定されている。(x)平均粒径20〜60μm。(y)上記(x)である平均粒径20〜60μmのもののうちから選択使用した溶融シリカ粉末の平均粒径をαとした場合、0.1α≦平均粒径(μm)≦0.2αで表される平均粒径。(z)上記(x)である平均粒径20〜60μmのもののうちから選択使用した溶融シリカ粉末の平均粒径をαとした場合、0.01α≦平均粒径(μm)<0.1αで表される平均粒径。
IPC (6件)：
C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08K 3/36
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08K 3/36
, C08L 63/00 Z
, H01L 23/30 R
4J036AD07
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036AF16
, 4J036AF27
, 4J036AF36
, 4J036FA05
, 4J036FB05
, 4J036FB06
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA03
, 4M109EA06
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB13
, 4M109EB16
, 4M109EB19
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC05
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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