特許
J-GLOBAL ID：200903036684498517
電子放出源の製造方法、電子放出源及び蛍光発光型表示器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 秀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-119489
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311591
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：
【要約】【課題】 ゲート電極とカソード導体間の絶縁不良が生じることなく、容易に製造可能にすること。【解決手段】 先ず、絶縁基板101上にカソード配線102、カソード電極103及びエミッタ104を積層する。一方、補強用金属板701と転写用ポリプロピレン基板702とによって形成された基板上にゲート電極703、絶縁性リブ704及び接着剤705を積層する。次に、ゲート電極703がエミッタ104間に位置するように位置合わせを行った状態で接着剤705を絶縁基板101に当接するように重ね、ローラ801で押圧して、ゲート電極703等を絶縁基板101上に転写する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板、前記絶縁基板上に形成されたカソード導体及び前記カソード導体に電気的に接続して形成された複数のエミッタを有する第1の基板に、前記複数のエミッタから離間して前記第1の基板上にゲート電極を形成して成る電子放出源の製造方法において、カーボンナノチューブ、フラーレン、ナノパーティクル及びナノカプセルの中の少なくとも一つを有するカーボン材料を前記エミッタとして前記カソード導体に被着する工程と、第2の基板上に前記ゲート電極及び絶縁性リブを積層する工程と、前記絶縁性リブ上又は前記第1の基板上の前記複数のエミッタ間に接着剤を塗布する工程と、前記第2の基板に積層された前記ゲート電極及び絶縁性リブを、前記接着剤を介して前記第1の基板上の前記複数のエミッタ間に転写し被着する工程とを備えて成ることを特徴とする電子放出源の製造方法。
IPC (3件)：
H01J 9/02
, H01J 1/304
, H01J 31/12
H01J 9/02 B
, H01J 1/30 F
, H01J 31/12 C
5C036EE14
, 5C036EF01
, 5C036EF06
, 5C036EF09
, 5C036EG12
, 5C036EH26
