特許
J-GLOBAL ID:200903036742916006
有機EL素子の製造方法、有機EL素子製造システムおよび電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
上柳 雅誉
, 藤綱 英吉
, 須澤 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-146439
公開番号(公開出願番号):特開2005-327667
出願日: 2004年05月17日
公開日(公表日): 2005年11月24日
要約:
【課題】 リールツーリール方式でテープ形状基板を移動させるとともに、液滴吐出方式を用いて、有機EL素子を製造できる有機EL素子の製造方法、有機EL素子製造システムおよび電子機器を提供する。【解決手段】 テープ形状基板11上に有機EL素子を形成する有機EL素子の製造方法であって、テープ形状基板11は、該テープ形状基板11の両端部位がそれぞれ巻き取られるリールツーリール基板となるものであり、液状体を液滴として吐出して塗布する方式である液滴吐出方式を少なくとも用いて、リールツーリール基板11に、有機EL素子の正孔注入輸送層をなす材料を含む液状体を塗布する正孔注入輸送層形成工程(第1液滴吐出工程S3)を有することを特徴とする。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
テープ形状基板上に有機EL素子を形成する有機EL素子の製造方法であって、
前記テープ形状基板は、該テープ形状基板の両端部位がそれぞれ巻き取られるリールツーリール基板となるものであり、
液状体を液滴として吐出して塗布する方式である液滴吐出方式を少なくとも用いて、前記リールツーリール基板に、前記有機EL素子の正孔注入輸送層をなす材料を含む液状体を塗布する正孔注入輸送層形成工程を有することを特徴とする有機EL素子の製造方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (6件):
3K007AB18
, 3K007BA06
, 3K007BA07
, 3K007CA06
, 3K007DB03
, 3K007FA01
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (9件)
全件表示
前のページに戻る