特許
J-GLOBAL ID：200903037597981704
狭ピッチICパッケージ用ICソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
谷 義一
, 阿部 和夫
, 橋本 傳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-313023
公開番号（公開出願番号）：特開2004-152495
出願日： 2002年10月28日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
【課題】容易に製造でき、かつ電気的特性に優れている上下方向に変位可能でかつ狭ピッチに配列可能なコンタクトピンを有する狭ピッチICパッケージ用ICソケットを提供する。【解決手段】ICパッケージを案内する開孔を有するソケット基板、ICパッケージの外部接点に対応して複数の貫通孔が形成されている絶縁基板、貫通孔内に配置されるコンタクトピン、ICパッケージの外部接点をコンタクトピンに所定圧力で接触させるカバー部材とを備える狭ピッチICパッケージ用ICソケットにおいて、コンタクトピンは、ICパッケージの外部端子に接触する端子部とその幅が端子部より広い幅広部とその幅が端子部と同じか又は細い心棒部とを含む第1プランジャ、心棒部がその内部を貫通するコイルバネ、外部回路の接続端子に接続される断面略U字形の第2プランジャから形成されている。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
ICパッケージを所定位置に案内する開孔を有するソケット基板、前記ICパッケージの外部接点に対応して複数の貫通孔が形成されている絶縁基板、前記貫通孔内に配置されるコンタクトピン、及び前記ICパッケージの外部接点を前記コンタクトピンに所定圧力で接触させるカバー部材とを備える狭ピッチICパッケージ用ICソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、前記ICパッケージの外部端子に接触する端子部とその幅が該端子部より広い幅広部とその幅が前記端子部と同じか又は細い心棒部とを含む第1プランジャ、前記心棒部がその内部を貫通するコイルバネ、及び外部回路の接続端子に接続される断面略U字形の第2プランジャから構成されていることを特徴とする狭ピッチICパッケージ用ICソケット。
IPC (4件)：
H01R13/24
, G01R1/073
, G01R31/26
, H01R33/76
H01R13/24
, G01R1/073 B
, G01R31/26 J
, H01R33/76 505A
, H01R33/76 505C
2G003AG01
, 2G003AG12
, 2G003AH09
, 2G011AB01
, 2G011AB03
, 2G011AB06
, 2G011AC14
, 2G011AC32
, 2G011AF02
, 5E024CA18
, 5E024CA19
, 5E024CB05
