半導体装置および半導体装置レイアウト方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：工藤実 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371309
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189384
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】設計の自動化が容易な構造を有するバイパスコンデンサを備えた半導体装置を提供し、加えて、空間を効率良く利用したバイパスコンデンサを有する半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体基板(20)と、半導体基板(20)に設けられた第1配線(4、24)と、半導体基板に設けられた第2配線(5、25)と、一又は複数の容量セル(3、34、35)とを具備する。容量セル(3、34、35)のそれぞれは、第1配線(4)と第2配線(5)とを電気的に接続するバイパスコンデンサを含む。

請求項（抜粋）：

半導体基板と、前記半導体基板に設けられた第1配線と、前記半導体基板に設けられた第2配線と、一又は複数の容量セルとを具備し、前記容量セルのそれぞれは、前記第1配線と前記第2配線とを電気的に接続するバイパスコンデンサを含む半導体装置。

Fターム (11件)：

5F064BB26 , 5F064CC23 , 5F064DD05 , 5F064DD10 , 5F064DD12 , 5F064DD26 , 5F064DD33 , 5F064EE43 , 5F064EE52 , 5F064HH06 , 5F064HH12

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平4-127464
半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-239921 出願人：株式会社デンソー
特開平2-189951

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