特許
J-GLOBAL ID：200903039846896650

欠陥検査方法および欠陥検査装置

発明者：
戸田 昌孝

戸田 昌孝 について

, 
小坂井 映

小坂井 映 について

, 
矢野 章悟

矢野 章悟 について


出願人/特許権者：
アイシン精機株式会社

アイシン精機株式会社 について


代理人 (1件)： ▲高▼橋 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-022492
公開番号（公開出願番号）：特開2006-208259
出願日： 2005年01月31日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】不規則な切削加工痕が存在する表面でも、鋳巣や圧痕などの表面欠陥の安定的な検出を可能にすること。【解決手段】 ワークの加工面である検査平面5に垂直な線Nに対して等角度で傾斜させて対向させた面照明1と、前記ワークの検査平面5によって反射した反射光を受光するレンズ2および該レンズ2が受光した反射光により撮像される前記ワークの検査平面5の画像の位置にCCD素子30が配設されるカメラ3を配置した検査ヘッド4と、ロボット6と、画像処理装置7と、ロボットコントローラ8と、制御装置9と、面照明の明るさを調節可能な電源10とから成り、前記ワークの検査平面5における加工痕を消すために撮像された前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分を撮像する前記CCD素子30が飽和気味になるように、レンズの絞りとカメラの露光時間と面照明の明るさが調整される欠陥検査装置および欠陥検査方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ワークの検査平面を照射する面照明と、 前記ワークの検査平面によって反射した反射光を受光するように配設されたCCD素子により前記ワークの検査平面の画像を撮像するカメラと、 撮像されたワークの検査平面の画像から欠陥を検出する画像処理装置とを用いる欠陥検査方法において、 前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分を撮像するCCD素子が飽和するように前記検査平面を撮像する ことを特徴とする欠陥検査方法。
IPC (1件)：
G01N 21/88
FI (1件)：
G01N21/88 Z
Fターム (12件)：
2G051AA90 ,  2G051AB02 ,  2G051AC15 ,  2G051AC21 ,  2G051BA01 ,  2G051BB07 ,  2G051BC01 ,  2G051CA04 ,  2G051EA08 ,  2G051EA11 ,  2G051EA23 ,  2G051ED03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (9件)
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