特許
J-GLOBAL ID：200903040920699909

多層印刷配線板及びその製造方法並びに半導体装置

発明者：
中村 博文

中村 博文 について


出願人/特許権者：
株式会社トッパンエヌイーシー・サーキットソリューションズ

株式会社トッパンエヌイーシー・サーキットソリューションズ について


代理人 (2件)： 後藤 洋介 ,  池田 憲保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-320733
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158521
出願日： 2002年11月05日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】コア基板におけるビアホールあるいはスルーホールの直下及び直上にビアホールを形成するに際し、ビルドアップ層を構成する絶縁樹脂層に形成する穴の径を大きくしたり深さを大きくする必要の無い多層印刷配線板を提供する。【解決手段】多層印刷配線板は、厚さ方向の導通手段として金属を充填してなる複数の穴埋めスルーホール15を形成したコア基板10と、該コア基板の両面側に形成され、少なくとも1つの前記穴埋めスルーホールの直上及び直下に導通用の非貫通ビア55及び35を有する上側ビルドアップ層50及び下側ビルドアップ層30とを含む。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一方の面にクラッドによる導電パターンを有し、厚さ方向の導通手段として前記導電パターンに至る複数の穴埋めスルーホールを形成したコア基板と、 該コア基板の他方の面側に形成され、少なくとも前記穴埋めスルーホールに対応する領域に導通用の非貫通ビアを有する第1のビルドアップ層とを含むことを特徴とする多層印刷配線板。
IPC (3件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00
FI (6件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 X ,  H01L23/12 501W ,  H05K3/00 N ,  H01L23/12 N
Fターム (27件)：
5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD01 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE31 ,  5E346EE38 ,  5E346FF03 ,  5E346FF12 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH25
引用特許：
審査官引用 (11件)
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