特許
J-GLOBAL ID：200903041504816056
極低温マイクロスラッシュ超高熱流速冷却システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
重信 和男
, 水野 昭宣
, 清水 英雄
, 高木 祐一
, 中野 佳直
, 秋庭 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-154898
公開番号（公開出願番号）：特開2009-302275
出願日： 2008年06月13日
公開日（公表日）： 2009年12月24日
要約：
【課題】熱流速が106W/m2のレベルの放熱性能を有しなければ所定の性能を発揮出来ない高い発熱密度を持った次世代の半導体部品やコンピューターチップを搭載し、かつ発熱密度が不均一となり複数の「ホットスポット」がプロセッサ上に現れた場合でも効果的な冷却が可能である極低温マイクロスラッシュ超高熱流速冷却システムを提供する。【解決手段】極低温マイクロスラッシュ二相流を機能性冷媒として用い、マイクロスラッシュ噴霧流の強制対流熱伝達による冷却法により、スラッシュ粒子の融解潜熱による相乗効果も付加され、水の強制対流沸騰熱伝達(105W/m2オーダ)による冷却法を用いる場合よりも数十倍(106オーダ)の熱伝達特性・冷却特性を得る超高熱流速混相冷却を行う。【選択図】図13
請求項（抜粋）：
極低温マイクロスラッシュ固液二相流体を冷媒として使用することを特徴とする電子機器の冷却法。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01L 23/473
, G06F 1/20
H05K7/20 L
, H01L23/46 Z
, H05K7/20 Q
, G06F1/00 360A
5E322DA01
, 5E322DB03
, 5E322DB11
, 5E322DB12
, 5E322FA01
, 5F136CA00
, 5F136CC01
, 5F136DA21
, 5F136JA01
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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