特許
J-GLOBAL ID：200903077348998003
鉛フリーはんだ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-112287
公開番号（公開出願番号）：特開2004-261863
出願日： 2003年04月17日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだは、はんだ付け面積が大きいものでは、衝撃やヒートサイクルに対して優れた抗生があるが、BGAのようにはんだ付け部が微小となるものでは充分でなかった。またSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだは、高温放置試験で表面が黄色く変色してしまい、画像処理で正確な検査ができなかった。【解決手段】本発明は、Agが0.05〜5質量%、Cuが0.01〜0.3質量%およびP、Ge、Ga、Al、Siの1種または2種以上が0.001〜0.05質量%、残部Snであり、さらに耐ヒートサイクル性向上に遷移元素、Bi、In、Zn等の融点降下元素、そしてSbのような耐衝撃性向上元素等を添加した鉛フリーはんだである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Ag0.05〜5質量%、Cu0.01〜0.3質量%、およびP、Ge、Ga、Al、Siのいずれか1種または2種以上を合計で0.001〜0.05質量%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
審査官引用 (16件)
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無鉛ハンダ合金
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-174210
出願人：ニホンハンダ株式会社
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はんだ合金
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-169937
出願人：富士電機株式会社
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無鉛はんだ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-197625
出願人：株式会社ニホンゲンマ
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