特許
J-GLOBAL ID：200903041833106388

半導体装置

発明者：
佐藤 雄一

佐藤 雄一 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-366914
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185676
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】 搭載面積が小さく低消費電力で作動するとともに製造コストが低い半導体装置を提供すること。【解決手段】 インタフェース基盤2上に、インタフェース回路を有するインタフェースチップ3と論理回路を有する機能チップ4とをスタックして、樹脂5でモールドする。上記インタフェースチップ3は、静電耐圧およびラッチアップ耐量の大きい保護回路と、アナログ回路と、レベルシフト回路とを備える。微細化技術の進展に伴う機能チップ4の高性能化および小型化を行う毎に、従来技術によるインタフェースチップ3とを組み合わせて新しい半導体装置1を開発できるので、半導体装置の汎用性を高め、低コストで製造することができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも2個のチップを1パッケージにアセンブリした半導体装置において、少なくとも1個のチップは外部端子に電気的に直接接続され、少なくとも1個のチップは上記外部端子に電気的に直接接続されたチップと電気的に接続され、外部端子に直接接続されていないことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
審査官引用 (23件)
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