特許
J-GLOBAL ID：200903042058477834

半導体装置およびその製造方法

発明者：
吉原 克彦

吉原 克彦 について


出願人/特許権者：
富士電機デバイステクノロジー株式会社

富士電機デバイステクノロジー株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-074498
公開番号（公開出願番号）：特開2008-235651
出願日： 2007年03月22日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】半導体装置の外囲樹脂ケースを共通部品として、各機種,およびユーザー指定の仕様にも柔軟に対応できるように改良したパッケージ組立構造を提供する。【解決手段】金属ベース1,絶縁回路基板2,半導体チップ3からなる基板組立体に外囲樹脂ケース5を組合せ、この樹脂ケースの周壁上に配列した外部端子6のL形脚部6aをケース内側に突き出して絶縁回路基板,半導体チップとの間に配線導体を接続した半導体装置において、外囲樹脂ケース5にはその周壁部にあらかじめ多数の端子取付穴5aを鋳抜き形成してこの端子取付穴に必要な外部端子6を後付けし、さらに配線導体をリードフレーム10として、その両端を外部端子,絶縁回路基板,半導体チップに超音波接合,あるいはレーザ溶接,半田接合して組み立てる。また、前記の端子取付穴5aは、機種によって異なる端子配列にすべて対応するよう樹脂ケースの周壁部に割り付けておき、製品の組立時にその仕様に合わせて選択した端子取付穴に必要な外部端子を圧入して装着する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体チップと、半導体チップをマウントした絶縁回路基板と、放熱用金属ベースとの積層組立体に外囲樹脂ケースを組合せ、該外囲樹脂ケースの周壁上に配列して設けた外部端子のL形脚部をケース内側に突き出した上で、該外部端子の脚部と前記絶縁回路基板の回路パターンまたは半導体チップとの間に配線導体を接続した半導体装置において、 前記外部端子を外囲樹脂ケースの周壁部にあらかじめ形成した端子取付穴に圧入して装着し、かつ前記配線導体にはリードフレームを採用してその一端を前記外部端子の脚部に接合し、他端を絶縁回路基板の回路パターン,ないし半導体チップの電極面に接合して組み立てたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (1件)：
H01L25/04 C
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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