特許
J-GLOBAL ID:200903042367907339
基板実装型電気コネクタ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
柳田 征史
, 佐久間 剛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-144454
公開番号(公開出願番号):特開2005-327589
出願日: 2004年05月14日
公開日(公表日): 2005年11月24日
要約:
【課題】 基板実装型電気コネクタにおいて、低背、高密度を実現しながら、鉛による環境汚染を防止し、またウィスカーの発生を防止する。【解決手段】 コンタクト6を複数列保持して基板14に実装される絶縁ハウジング2を備え、各コンタクト6は、相手方コネクタと接触する接触部12と、基板に接続される脚部16とを有し、脚部16は、後壁4から延出する延出部18a、22aと、延出部18a、22aに連続する屈曲部18b、22bと、屈曲部から基板に略直交するように延びて基板の貫通孔20に接続される直線部18c、22cと、を有し、複数列のコンタクト6のうち少なくとも最も基板14に接近した列のコンタクトの延出部22aが、絶縁ハウジング2の後壁4から基板14に遠ざかる方向に延出して屈曲部22bに至るように構成された基板実装型電気コネクタ1において、脚部16は、直線部18c、22cが部分錫めっきされている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
コンタクトと、該コンタクトを複数列保持する絶縁ハウジングとを備え、前記各コンタクトは、相手方コネクタと接触する接触部と、前記絶縁ハウジングの後壁から外方に突出して前記基板に接続される脚部とを有し、該脚部は、前記後壁から延出する延出部と、該延出部に連続する屈曲部と、該屈曲部から前記基板に略直交するように延びて前記基板の貫通孔に接続される直線部とを有し、複数列の前記コンタクトのうち少なくとも最も前記基板に接近した列のコンタクトの前記延出部が、前記絶縁ハウジングの後壁から前記基板に遠ざかる方向に延出して前記屈曲部に至るように構成された基板実装型電気コネクタにおいて、
前記各脚部は、前記直線部が部分錫めっきされていることを特徴とする基板実装型電気コネクタ。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (10件):
5E077BB12
, 5E077BB23
, 5E077CC22
, 5E077DD01
, 5E077EE06
, 5E077HH07
, 5E077JJ05
, 5E077JJ13
, 5E077JJ21
, 5E077JJ30
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (9件)
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電気コネクタおよびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-163370
出願人:日本エー・エム・ピー株式会社
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特開昭58-169878
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コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-252035
出願人:住友電装株式会社
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端子金具
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-014525
出願人:住友電装株式会社
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リード端子の構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-109543
出願人:富士通テン株式会社, トヨタ自動車株式会社, 株式会社豊田中央研究所, 株式会社デンソー
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コネクタ一体形回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-118136
出願人:株式会社日立製作所
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回路基板の実装構造および実装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-368870
出願人:セイコーインスツルメンツ株式会社
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無鉛半田合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-185575
出願人:株式会社東京第一商興
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無鉛はんだ合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-039351
出願人:石川金属株式会社
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