特許
J-GLOBAL ID：200903043544141852
パワーモジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
谷 義一
, 阿部 和夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-577503
公開番号（公開出願番号）：特表2004-524701
出願日： 2002年04月02日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：
3相モータを駆動する回路の構成要素を収容するパワーモジュール(10)。パワーモジュール(10)はモールドシェル(12)を含む。いくつかのリード(28U、28V、28W)がパワーシェル(12)本体に埋め込まれ、これらのリードは、リードが外部装置に電気的に接続されたパワーシェルの外部から、リードが回路のそれぞれの構成要素に接続されるモールドシェル(12)内部のチャンバまで延びている。パワーモジュール(10)は、それぞれのバスコンデンサ(18、20、22)に直接に接続するためにモールドシェル(12)に埋め込まれたコンデンサリード(34a、34b、35a、35b、36a、36b)を含む。これによってコンデンサ(18、20、22)をパワーシェル(12)に直接に組み付け、パワーモジュール(10)の一部とすることができる。モールドシェル(12)に埋め込まれたリード(28U、28V、28W)は、モールドシェル(12)本体内で互いの上を通過するように配置される。少なくとも1つのリード(28U、28V、28W)は、チャンバ中で、導体(46)の通過を可能にするブリッジの働きをする部分を有する。
請求項（抜粋）：
その上面とその下面との間に延びる開口を有するモールドパワーシェルと、
前記開口の底部に配置されており、少なくとも1本の導電性トレースを、そのより大きな表面上に配置されてなる基板と、
そのより大きな表面上にパワー半導体ダイが配置された少なくとも1つの導電性パッドを含むリードフレームとを備え、
前記導電性パッドは、前記導電性パッドの縁から前記少なくとも1本の導電性トレースの上へ延びる延長部分に一体に接続されている
ことを特徴とするパワーモジュール。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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