特許
J-GLOBAL ID:200903045229661042
電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
倉内 義朗
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-066566
公開番号(公開出願番号):特開2009-224515
出願日: 2008年03月14日
公開日(公表日): 2009年10月01日
要約:
【課題】ベースと蓋とを接合する際にスプラッシュによる金属成分の飛散物が発生しても、その飛散物が内部空間に届くのを抑える。【解決手段】発振器1の本体筐体11は、水晶振動片3とICチップ2とを搭載するベース4と、ベース4と接合して内部空間12を形成し、水晶振動片3とICチップ2とを内部空間12に気密封止する蓋5と、から構成される。蓋5のベース4との接合面51には、その外周52に曲率半径をR1とする外周角部53が形成されている。また、ベース4と蓋5との接合の際に蓋5と接する接触部(金属リング7)の接合面71には、その内周72に内部空間12に面した曲率半径をR2とする内周角部73が形成されている。蓋5の外周角部53の曲率半径R1は、金属リング7の内周角部73の曲率半径R2より小さい。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
電子部品用パッケージにおいて、
電子部品素子を搭載するベースと、前記ベースと接合して内部空間を形成し電子部品素子を前記内部空間に気密封止する蓋と、が設けられ、
前記蓋の前記ベースとの接合面には、その外周に曲率半径をR1とする外周角部が形成され、
前記ベースと前記蓋との接合の際に前記蓋と接する接触部の接合面には、その内周に前記内部空間に面した曲率半径をR2とする内周角部が形成され、
前記蓋の外周角部の曲率半径R1は、前記接触部の内周角部の曲率半径R2より小さいことを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (4件):
H01L 23/02
, H03H 9/10
, H03H 9/02
, H03B 5/32
FI (5件):
H01L23/02 C
, H03H9/10
, H03H9/02 A
, H03H9/02 K
, H03B5/32 H
Fターム (16件):
5J079AA04
, 5J079BA43
, 5J079HA07
, 5J079HA09
, 5J079HA28
, 5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108DD02
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108EE18
, 5J108GG03
, 5J108GG11
, 5J108GG15
, 5J108GG16
, 5J108JJ04
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (13件)
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電子装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-222743
出願人:京セラ株式会社
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気密型電子部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-048783
出願人:京セラ株式会社
-
特開平3-241911
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