高強度、高導電率および曲げ加工性に優れた銅合金

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：梶良之 , 須原誠 , 竹中芳通
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-257535
公開番号（公開出願番号）：特開2008-075152
出願日： 2006年09月22日
公開日（公表日）： 2008年04月03日
要約：

【課題】高強度化、高導電率化とともに、優れた曲げ加工性を兼備した銅合金を提供することを目的とする。【解決手段】強度と導電率とのバランスからNi、Si、Tiを各々特定量含有する銅合金組織の、50〜200nmの特定サイズの析出物の数密度を保証した上で、この範囲のサイズの析出物に含まれるTiの平均原子濃度を一定範囲に制御して、一定量のTi含有析出物を存在させ、このTi含有析出物による結晶粒成長抑制のピン止め効果によって、平均結晶粒径を20μm 以下に微細化させ、前記銅合金に高強度、高導電率および曲げ加工性を兼備させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

質量%で、Ni:0.4〜4.0%、Si:0.05〜1.0%、Ti:0.005〜1.0%を各々含有し、残部銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、この銅合金組織の、倍率30000倍の電界放出型透過電子顕微鏡とエネルギー分散型分析装置とにより測定した、50〜200nmのサイズの析出物の数密度が平均で0.2〜20個/μm2 であり、この範囲のサイズの析出物に含まれるTiの平均原子濃度が0.1〜50at%であるとともに、電界放出型走査電子顕微鏡に後方散乱電子回折像システムを搭載した結晶方位解析法により測定した、結晶粒の数をn、それぞれの測定した結晶粒径をxとした時、(Σx)/nで表される平均結晶粒径が20μm 以下であることを特徴とする高強度、高導電率および曲げ加工性に優れた銅合金。

IPC (8件)：

C22C 9/06 , C22C 9/10 , C22C 9/04 , C22C 9/02 , H01B 1/02 , G01N 23/225 , G01N 23/203 , G01N 23/04

FI (8件)：

C22C9/06 , C22C9/10 , C22C9/04 , C22C9/02 , H01B1/02 A , G01N23/225 , G01N23/203 , G01N23/04

Fターム (40件)：

2G001AA03 , 2G001BA05 , 2G001BA11 , 2G001BA15 , 2G001BA30 , 2G001CA01 , 2G001CA03 , 2G001CA10 , 2G001DA09 , 2G001GA04 , 2G001GA05 , 2G001GA06 , 2G001GA13 , 2G001GA14 , 2G001HA12 , 2G001HA13 , 2G001KA01 , 2G001KA08 , 2G001KA10 , 2G001LA02 , 2G001NA06 , 2G001NA07 , 2G001NA10 , 2G001NA11 , 2G001NA13 , 2G001NA15 , 2G001NA17 , 2G001RA04 , 5G301AA08 , 5G301AA09 , 5G301AA12 , 5G301AA14 , 5G301AA19 , 5G301AA20 , 5G301AA21 , 5G301AA23 , 5G301AA24 , 5G301AB02 , 5G301AD03 , 5G301AD05

引用特許：

出願人引用 (10件)

メッキ密着性に優れた銅合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-018898 出願人：三菱伸銅株式会社
強度および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Cu合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-056526 出願人：三菱伸銅株式会社
高強度銅合金
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-381863 出願人：古河電気工業株式会社

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