特許
J-GLOBAL ID：200903045576266013

研磨装置及び半導体装置の製造方法

発明者：
近藤 誠一

近藤 誠一 について


出願人/特許権者：
株式会社ルネサステクノロジ

株式会社ルネサステクノロジ について


代理人 (1件)： 池上 徹真
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-321643
公開番号（公開出願番号）：特開2006-135045
出願日： 2004年11月05日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：
【目的】 かかる問題点を克服し、電極からの電圧印加を安定させ、信頼性の高い配線接続を行い、さらには、Cu膜の研磨残りを防止してウエハ面内均一性を得ることを目的とする。【構成】 ウエハ300を保持するキャリア510と、前記キャリア510と対向して設けられ、前記ウエハ300を電解研磨する研磨パッド530と、前記研磨パッド530と対向して前記キャリア510とは反対側に配置され、前記研磨パッド530をアノード電極として前記研磨パッド530との間で通電されるカソード電極となる電極シート570と、を備えたことを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板を保持する保持部と、 前記保持部と対向して設けられ、前記基板を電解研磨する研磨パッドと、 前記研磨パッドと対向して前記保持部とは反対側に配置され、前記研磨パッドをアノード電極として前記研磨パッドとの間で通電されるカソード電極と、 を備えたことを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/00
FI (3件)：
H01L21/304 621D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 Z
Fターム (5件)：
3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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