特許
J-GLOBAL ID：200903046107176450

反り防止のための回路基板及びその製造方法

発明者：
李 大虎

李 大虎 について


出願人/特許権者：
三星電子株式会社

三星電子株式会社 について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-249517
公開番号（公開出願番号）：特開2008-085340
出願日： 2007年09月26日
公開日（公表日）： 2008年04月10日
要約：
【課題】改善された反り防止特性を有する回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】当該回路基板は、基板と、基板上の反り防止パターンとを備える。当該反り防止パターンは、基板の第1コーナーに第1パターン及び基板の第2コーナーに第2パターンを備える。当該第1コーナー及び第2コーナーは、互いに隣接するように配される。当該第1パターンの全体的な方位は、基板に対する第2パターンの全体的な方位と異なる。半導体パッケージの反りは、回路基板のコーナーで応力線をブロックすることによって大きく減少できる。当該反り防止パターンの多様な配置及び方位が回路基板内の応力集中を効果的に遮断するために提供される。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板と、 前記基板上に配された反り防止パターンとを備え、前記反り防止パターンは、前記基板の第1コーナーに第1パターン及び前記基板の第2コーナーに第2パターンを備え、前記第1コーナー及び前記第2コーナーは互いに隣接し、 前記第1パターンの全体的な方位は、前記基板に対する前記第2パターンの全体的な方位と異なることを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/36 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H05K1/02 E ,  H05K1/02 J ,  H05K1/02 A ,  H05K3/36 A ,  H01L23/12 501Z
Fターム (19件)：
5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD13 ,  5E338CD15 ,  5E338CD17 ,  5E338CD32 ,  5E338EE26 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344BB10 ,  5E344BB13 ,  5E344CC24 ,  5E344DD02 ,  5E344EE16
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (4件)
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