特許
J-GLOBAL ID：200903046402194729
パターン形成方法およびパターン形成装置
発明者：
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出願人/特許権者：
,
,
代理人 (1件)：
奥田 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-367147
公開番号（公開出願番号）：特開2005-135957
出願日： 2003年10月28日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：
【課題】光硬化性樹脂を用いて、大面積のパターンを高い寸法精度で形成することが可能なパターン形成方法を提供する。【解決手段】所定のパターンで配置された凹部が形成された第1主面を有するモールドを用意する工程と、基板の第1表面に光硬化性樹脂の薄膜を形成する工程と、大気圧よりも低い圧力雰囲気下で基板の第1表面にモールドの第1主面を密着させる工程と、基板の第1表面にモールドの第1主面を密着させた状態で、基板およびモールドを加圧雰囲気下で保持する工程と、薄膜に光を照射し光硬化性樹脂を硬化する工程と、モールドと基板とを分離する工程とを包含する。光硬化性樹脂の薄膜はモールドの第1主面側に形成しても良い。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板上に光硬化性樹脂を用いてパターンを形成する方法であって、
(a)所定のパターンで配置された凹部が形成された第1主面を有するモールドを用意する工程と、
(b)前記基板の第1表面と前記モールドの第1主面の少なくとも一方に光硬化性樹脂の薄膜を形成する工程と、
(c)前記工程(b)の後で、大気圧よりも低い圧力雰囲気下で前記基板の前記第1表面に前記モールドの前記第1主面を密着させる工程と、
(d)前記基板の前記第1表面に前記モールドの前記第1主面を密着させた状態で、前記基板および前記モールドを加圧雰囲気下で保持する工程と、
(e)前記工程(d)の後で、前記薄膜に光を照射し、前記光硬化性樹脂を硬化する工程と、
(f)前記モールドと前記基板とを分離する工程と、
を包含する、パターン形成方法。
IPC (5件)：
H01L21/027
, B29C43/18
, B29D7/00
, B82B3/00
, G03F7/38
H01L21/30 502D
, B29C43/18
, B29D7/00
, B82B3/00
, G03F7/38 501
2H096AA25
, 2H096AA27
, 2H096BA05
, 2H096BA06
, 2H096CA01
, 2H096EA13
, 2H096EA30
, 4F204AA44
, 4F204AF01
, 4F204AG05
, 4F204AH33
, 4F204AM26
, 4F204AM28
, 4F204FA01
, 4F204FB01
, 4F204FB11
, 4F204FF01
, 4F204FF05
, 4F204FN11
, 4F204FN12
, 4F204FN17
, 4F213AA42E
, 4F213AA43E
, 4F213AA44
, 4F213AH33
, 4F213AJ08
, 4F213WA02
, 4F213WA03
, 4F213WA32
, 4F213WA39
, 4F213WA43
, 4F213WA53
, 4F213WA56
, 4F213WA58
, 4F213WA60
, 4F213WA67
, 4F213WA86
, 4F213WA87
, 4F213WA89
, 4F213WA92
, 4F213WA97
, 4F213WB01
, 4F213WB22
, 4F213WE02
, 4F213WE16
, 4F213WE25
, 4F213WF01
, 4F213WF05
, 4F213WF23
, 4F213WF24
, 4F213WF36
, 4F213WF37
, 4F213WW33
, 4F213WW34
, 5F046AA28
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (8件)
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