特許
J-GLOBAL ID：200903046988263953

半導体レーザ素子構造体、熱アシスト磁気ヘッド及びその製造方法

発明者：
田中 浩介

田中 浩介 について

, 
伊藤 靖浩

伊藤 靖浩 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  青木 博昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-221492
公開番号（公開出願番号）：特開2009-054867
出願日： 2007年08月28日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：
【課題】 取付精度が向上した半導体レーザ素子構造体、正確な磁気記録が可能な熱アシスト磁気ヘッド、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 第1アライメントマーク部材M1は、搭載面MS及び接着面AS1の双方において露出しているため、イメージセンサD2,D1によって、二方向から観察することができる。半導体レーザ素子3は、イメージセンサD2の方向から観察した第1アライメントマーク部材M1を基準として、光源支持基板2Aの搭載面MS上に搭載されているが、第1アライメントマーク部材M1は、イメージセンサD1の方向からも観察することができ、この方向から観察した第1アライメントマーク部材M1を基準として、光源支持基板2Aをスライダー基板1Aに接着している。すなわち、観察方向が異なるものの、それぞれの固定の基準となるアライメントマーク部材M1は同一であるため、取付誤差を抑制することができる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
半導体レーザ素子と、 前記半導体レーザ素子が搭載された光源支持基板と、 前記半導体レーザ素子からの光が導入される光導波路を有し、前記光源支持基板に接着された光導波路支持基板と、 を備えた半導体レーザ素子構造体であって、 前記光源支持基板は、基板内部に埋め込まれた第1アライメントマーク部材を有し、 前記第1アライメントマーク部材は、前記半導体レーザ素子の搭載面において露出し、且つ、前記光源支持基板の前記光導波路支持基板との接着面において露出している、 ことを特徴とする半導体レーザ素子構造体。
IPC (4件)：
H01S 5/022 ,  H01L 43/08 ,  G11B 5/31 ,  G11B 5/02
FI (4件)：
H01S5/022 ,  H01L43/08 Z ,  G11B5/31 Z ,  G11B5/02 T
Fターム (17件)：
5D033BA71 ,  5D033CA00 ,  5D091AA10 ,  5D091DD03 ,  5F092AB02 ,  5F092AC08 ,  5F173MA05 ,  5F173MA10 ,  5F173MC03 ,  5F173MC25 ,  5F173MD04 ,  5F173MD13 ,  5F173MD37 ,  5F173MD73 ,  5F173MD74 ,  5F173MD82 ,  5F173MF25
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (8件)
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