特許
J-GLOBAL ID：200903047456405357
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262049
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102985
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】 BGAパッケージ型の半導体集積回路装置において、ヒートサイクル時に発生する熱応力を小さく抑え、かつ、曲げ剛性の大きい半導体集積回路装置を得る。【解決手段】 半導体チップ1および封止樹脂層5を芯材とし、表皮材としてキャリア基材3および補強基材4でサンドイッチ構造を形成させた。
請求項（抜粋）：
半導体チップおよびその半導体チップの周囲を取り囲んで形成される封止樹脂層を芯材とし、表皮材としてキャリア基材および補強基材でサンドイッチ構造が構成され、前記キャリア基材に設けられる複数の導電体は前記キャリア基材の一面において前記半導体チップの複数の接続用パッドと電気的に接続されるとともに、前記キャリア基材の他面に設置され、さらにそのキャリア基材の他面においてそれらの複数の導電体にそれぞれ対応する複数のボール形状の外部接続端子が設置されることを特徴とする半導体集積回路装置。
引用特許：
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