特許
J-GLOBAL ID：200903049098358581
多層配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-358866
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193295
出願日： 2002年12月11日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【課題】電気特性に優れ、微細化、狭ピッチ化された多層配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】コア基板と、該コア基板の片面もしくは両面上に絶縁層を介して配線層と絶縁層とを積層してなる多層配線基板において、前記コア基板のXY方向の熱膨張係数が2〜20ppmであり、コア基板用のコア材がシリコン、セラミックス、ガラスから選ばれ、前記コア基板は導電材料により表裏の導通がなされた複数のスル-ホ-ルを備え、前記コア基板の一方の面に、導電性金属箔上に導電性円錐状バンプを形成し、該バンプをプリプレグに貫通させ、該バンプの先端側に導電性金属箔を重ね、積層プレスした後、前記導電性金属箔をパターンエッチングして形成した配線基板が少なくとも1層積層され、前記コア基板の他方の面に絶縁層を介してビルドアップ配線層が形成されていることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
コア基板と、該コア基板の片面もしくは両面上に絶縁層を介して配線層と絶縁層とを積層してなる多層配線基板において、
前記コア基板のXY方向の熱膨張係数が2〜20ppmであり、コア基板用のコア材がシリコン、セラミックス、ガラスから選ばれ、前記コア基板は導電材料により表裏の導通がなされた複数のスル-ホ-ルを備えるとともに、
前記コア基板の一方の面に、導電性金属箔上に導電性ペーストを印刷して円錐状バンプを形成し、該バンプをプリプレグに貫通させ、該バンプの先端側に導電性金属箔を重ね、積層プレスした後、前記導電性金属箔をパターンエッチングして形成した配線基板が少なくとも1層積層されており、
前記コア基板の他方の面に絶縁層を介してビルドアップ配線層が形成されていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (6件)：
H05K3/46 B
, H05K3/46 N
, H05K3/46 Q
, H05K3/46 T
, H01L23/12 N
, H01L23/12 B
5E346AA02
, 5E346AA43
, 5E346AA60
, 5E346CC16
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346FF24
, 5E346FF45
, 5E346HH32
