特許
J-GLOBAL ID：200903049440098503
インダクタ部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-064581
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270448
出願日： 2001年03月08日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：
【要約】【課題】 高周波数帯域において減衰特性の向上を図れ、かつ磁性体部を薄くして低背化を図れるインダクタ部品の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 絶縁基板形成工程11と、コイル形成工程14と、磁性体部積層工程16と、外部電極形成工程18と、接続工程19とを備え、コイル形成工程14では、螺旋状の凹部に導体材料を充填した印刷用基板を絶縁基板に重ね、印刷用基板の凹部に充填した導体材料を絶縁基板に転写し、絶縁基板とともに焼成して、コイルパターン部を絶縁基板の同一平面上に形成する凹版印刷工程22を設けた方法である。
請求項（抜粋）：
絶縁基板を形成する絶縁基板形成工程と、導体部を螺旋状に形成したコイルパターン部を前記絶縁基板上に形成するコイル形成工程と、前記絶縁基板上に磁性体部を積層する磁性体部積層工程と、外部電極を形成する外部電極形成工程と、前記外部電極と前記コイルパターン部を電気的接続する接続工程とを備え、前記絶縁基板形成工程では、前記コイル形成工程前に、前記絶縁基板を焼成する絶縁基板焼成工程を設けるとともに、前記磁性体部積層工程では、積層した前記磁性体部を焼成する磁性体部焼成工程を設けており、前記コイル形成工程では、螺旋状の凹部に導体材料を充填した印刷用基板を前記絶縁基板に重ね、前記印刷用基板の前記凹部に充填した前記導体材料を前記絶縁基板に転写し、前記絶縁基板とともに焼成して、前記コイルパターン部を前記絶縁基板の同一平面上に形成する凹版印刷工程を設けたインダクタ部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 41/04 C
, H01F 17/00 B
5E062DD01
, 5E062DD04
, 5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070AB07
, 5E070BA01
, 5E070CB02
, 5E070CB13
, 5E070CB17
, 5E070DA15
