半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-291975
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243600
出願日： 2002年10月04日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】 QFN(Quad Flat Non-leaded package)の多ピン化を推進する。【解決手段】半導体チップ2は、ダイパッド部4上に搭載された状態で封止体3の中央部に配置されている。ダイパッド部4の周囲には、ダイパッド部4および吊りリード5bと同一の金属からなる複数本のリード5がダイパッド部4を囲むように配置されている。これらのリード5の一端部側5aは、Auワイヤ6を介して半導体チップ2の主面のボンディングパッドと電気的に接続されており、他端部側5cは、封止体3の側面で終端している。リード5のそれぞれは、半導体チップ2との距離を短くするために、一端部側5aがダイパッド部4の近傍まで引き回されており、隣接するリード5とのピッチは、一端部側5aの方が他端部側5cよりも小さい。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、前記半導体チップが搭載されたダイパッド部と、前記半導体チップの周囲に配置された複数のリードと、前記半導体チップと前記リードを電気的に接続する複数のワイヤと、前記半導体チップ、前記ダイパッド部、前記複数のリードおよび前記複数のワイヤを封止する封止体とを有する半導体装置であって、前記複数のリードは、前記半導体チップに近い一端部側のピッチが、前記一端部側とは反対側に位置する他端部側のピッチよりも小さくなるように形成され、前記複数のリードのそれぞれには、前記封止体の裏面から外部に突出する端子が選択的に設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 21/56

FI (4件)：

H01L 23/50 R , H01L 23/50 K , H01L 23/50 U , H01L 21/56 T

Fターム (24件)：

5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB13 , 5F061DD12 , 5F061DD13 , 5F067AA01 , 5F067AB04 , 5F067BA02 , 5F067BA03 , 5F067BB02 , 5F067BC12 , 5F067BD05 , 5F067BD10 , 5F067BE05 , 5F067BE09 , 5F067DA17 , 5F067DA18 , 5F067DB01 , 5F067DF02 , 5F067DF07 , 5F067DF16 , 5F067DF17 , 5F067DF18

引用特許：

審査官引用 (13件)

ボールグリッドアレイ型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-231954 出願人：日本電気株式会社
半導体装置用リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-251308 出願人：三菱電機株式会社
特開平4-277636

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