特許
J-GLOBAL ID：200903050281665750
ウェーハの加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-271320
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111606
出願日： 2002年09月18日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】ウェーハを四隅が欠け難い個々のチップに分割する加工方法、ウェーハを裏面研削で極薄に加工してもウェーハの周縁にナイフエッジが形成されない加工方法、及び、ウェーハ周縁エッジ部の面取り加工において加工時間の短縮とランニングコストの低減とを図れる加工方法を提供すること。【解決手段】ウェーハWを個々のチップCに分割するに当たり、レーザー加工装置10を用い、四隅が面取形状を有する個々のチップCに分割する。また、ウェーハWを所定の厚さに研削加工するに当たり、ウェーハWの研削に先立ってレーザー光Lを用いてウェーハ周縁部を全周にわたって割断除去する。また、ウェーハ周縁エッジ部の面取り加工において、レーザー光Lを用いた割断でウェーハ周縁エッジ部を粗加工し、しかる後に精研用砥石で仕上げ加工を行うように構成した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ウェーハを個々のチップに分割するウェーハの加工方法において、
前記ウェーハの外表面からレーザー光を入射させて、前記ウェーハの内部に改質領域を形成させ、該改質領域を起点として前記ウェーハを割断するレーザー加工装置を用い、
前記チップの四隅が面取りされた形状になるように、前記ウェーハの外表面から前記レーザー光を入射させ、
前記ウェーハを四隅が面取形状を有する個々のチップに分割することを特徴とするウェーハの加工方法。
IPC (3件)：
H01L21/301
, B23K26/00
, H01L21/304
H01L21/78 B
, B23K26/00 320E
, H01L21/304 621E
, H01L21/304 631
3C049AA03
, 3C049AA09
, 3C049CA01
, 3C049CB02
, 3C049CB03
, 4E068AE01
, 4E068DA10
