特許
J-GLOBAL ID:200903050572939491
半導体装置の製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
筒井 大和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-332347
公開番号(公開出願番号):特開2007-142066
出願日: 2005年11月17日
公開日(公表日): 2007年06月07日
要約:
【課題】水分および有機物の吸着量の少ないTEOS膜を形成する。【解決手段】TEOSおよび酸素(O2)を含む混合ガスを反応室51に供給する工程を有するプラズマCVD法によって、ステージ53上に配置された半導体ウエハ1Wの主面上にTEOS膜を成膜する。反応室51内に配置されたシャワーヘッド52の電極には、13.56MHzの高周波電力および350kHzの高周波電力を供給し、酸素とTEOSとの流量比を、3以上、10未満とする。このTEOS膜の成膜速度が50nm/min以上、150nm/min以下となるように調整する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
(a)13.56MHzの高周波電力と、300kHz以上、500kHz以下の高周波電力とを反応室に配置された電極に供給する工程と、
(b)TEOSに対する酸素の流量比を3以上、10未満とし、前記TEOSおよび前記酸素を含む混合ガスを前記反応室に供給する工程と、を有するプラズマCVD法によって、半導体基板の主面上にTEOS膜を成膜する半導体装置の製造方法であって、
前記TEOS膜の成膜速度を10nm/min以上、450nm/min以下に制御することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3件):
H01L 21/316
, H01L 23/522
, H01L 21/768
FI (4件):
H01L21/316 X
, H01L21/90 K
, H01L21/90 A
, H01L21/90 C
Fターム (59件):
5F033HH04
, 5F033HH11
, 5F033HH18
, 5F033HH19
, 5F033HH21
, 5F033HH23
, 5F033HH25
, 5F033HH32
, 5F033HH33
, 5F033HH34
, 5F033JJ01
, 5F033JJ11
, 5F033JJ18
, 5F033JJ19
, 5F033JJ33
, 5F033KK01
, 5F033KK11
, 5F033KK18
, 5F033KK19
, 5F033KK21
, 5F033KK23
, 5F033KK25
, 5F033KK32
, 5F033KK33
, 5F033KK34
, 5F033MM01
, 5F033MM02
, 5F033MM08
, 5F033MM12
, 5F033MM13
, 5F033NN06
, 5F033NN07
, 5F033PP15
, 5F033PP26
, 5F033QQ02
, 5F033QQ09
, 5F033QQ10
, 5F033QQ11
, 5F033QQ37
, 5F033QQ48
, 5F033QQ91
, 5F033RR04
, 5F033RR06
, 5F033RR12
, 5F033RR21
, 5F033SS04
, 5F033SS11
, 5F033SS15
, 5F033VV06
, 5F033WW00
, 5F033WW06
, 5F033WW09
, 5F033XX09
, 5F058BC02
, 5F058BC04
, 5F058BF07
, 5F058BF25
, 5F058BF29
, 5F058BJ02
引用特許:
出願人引用 (9件)
-
半導体装置の構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-041181
出願人:沖電気工業株式会社
-
薄膜製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-165268
出願人:株式会社アルバック
-
窒化物薄膜の成長方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-323801
出願人:ラムトロン・インターナショナル・コーポレーション
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審査官引用 (2件)
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