特許
J-GLOBAL ID：200903050770505936
光導波路素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-147175
公開番号（公開出願番号）：特開平10-319264
出願日： 1997年05月20日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 光導波路素子の加工において、光導波路端面にチッピングやきずの発生を低減するとともに、加工能率を向上できる光導波路素子の製造方法の提供。【解決手段】 分岐干渉型光導波路の光導波路2の端が光導波路素子端面に存在するように、光導波路2が形成された基板1の裏面側の一部を残し、基板1の表面から溝入れ加工し、形成された溝の側面4は、溝入れ操作とともに光学研磨を施され、溝入れ加工で一部残された部分は、基板1の劈開面5に沿って劈開し分離する光導波路素子の製造方法。
請求項（抜粋）：
電気光学効果を示す基板上に形成した分岐干渉型光導波路から構成される光導波路素子の製造方法において、前記分岐干渉型光導波路の光導波路端が前記光導波路素子端面に存在するように形成された前記基板の裏面側の一部を残すように前記基板の表面から溝入れ加工し、該形成された溝の側面は前記溝入れ操作とともに光学研磨を施され、前記溝入れ加工で一部残された部分は、該基板の劈開面に沿って劈開し分離することを特徴とする光導波路素子の製造方法。
IPC (4件)：
G02B 6/13
, G02B 6/122
, G02B 6/12
, G02B 6/30
G02B 6/12 M
, G02B 6/30
, G02B 6/12 D
, G02B 6/12 N
