熱処理装置および熱処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野河信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-220125
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031510
出願日： 2001年07月19日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】【課題】熱処理温度の収束が速く、かつ広い処理温度範囲で温度安定性が高い熱処理装置を提供する。【解決手段】熱処理装置は、収納された被処理体を熱処理する処理室と、処理室の外面に沿って形成された流体通路と、流体通路に配設された前記熱処理用の加熱手段と、流体を加熱手段の加熱面に接触して流体通路を通過させる流体通過手段と、流体通路を通過する流体の温度および/または流量を制御する制御手段とを備える。

請求項（抜粋）：

収納された被処理体を熱処理する処理室と、処理室の外面に沿って形成された流体通路と、流体通路に配設された前記熱処理用の加熱手段と、流体を加熱手段の加熱面に接触して流体通路を通過させる流体通過手段と、流体通路を通過する流体の温度および/または流量を制御する制御手段とを備えた熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/205 , C23C 16/46

FI (2件)：

H01L 21/205 , C23C 16/46

Fターム (14件)：

4K030CA04 , 4K030EA03 , 4K030EA11 , 4K030FA10 , 4K030JA10 , 4K030KA24 , 4K030LA15 , 5F045BB08 , 5F045DP19 , 5F045DQ04 , 5F045EJ04 , 5F045EJ06 , 5F045EJ10 , 5F045EK11

引用特許：

出願人引用 (9件)

熱処理成膜装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-046467 出願人：株式会社東芝
成膜方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-189395 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
バレル型気相成長装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-066983 出願人：信越半導体株式会社

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審査官引用 (9件)

反応チャンバの温度制御方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-125125 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-168616 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
熱処理装置、および熱処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-097141 出願人：東京エレクトロン株式会社

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