特許
J-GLOBAL ID：200903051162408240

熱伝導性弾性材料

発明者：
信藤 卓也

信藤 卓也 について

, 
中村 修平

中村 修平 について


出願人/特許権者：
鈴鹿富士ゼロックス株式会社

鈴鹿富士ゼロックス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-181105
公開番号（公開出願番号）：特開2006-002076
出願日： 2004年06月18日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】良熱伝導材を高配合しても十分な弾性と密着性を有し、200°Cの環境下で、高い絶縁破壊電圧を有する熱伝導性弾性材料を提供すること。【解決手段】ポリジメチルシロキサンとシラン化合物との反応生成物であるシリコーンポリマー前駆体に、良熱伝導材を高配合した低硬度で十分な弾性を有した耐熱性弾性材料が得られた。または、該PDMSと該シラン化合物および金属アルコキド類との反応生成物であるシリコーンポリマー前駆体に、良熱伝導材を高配合した低硬度で十分な機械特性と、高い熱的特性を有した耐熱性弾性材料が得られた。該良熱伝導剤としては、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物が通常用いられ、該耐熱性弾性材料に、更に導電性付与材を添加することで導電性を有する耐熱性弾性材料が得られた。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
絶縁破壊電圧が10kV/mm以上で、200°Cにおける電気抵抗率が1×1012Ω・cm以上であることを特徴とする熱伝導性弾性材料。
IPC (7件)：
C08L 83/04 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/057 ,  C09K 5/08 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/373
FI (7件)：
C08L83/04 ,  C08K3/08 ,  C08K5/057 ,  C09K5/00 E ,  C08K5/54 ,  H01L23/36 D ,  H01L23/36 M
Fターム (25件)：
4J002CP051 ,  4J002CP061 ,  4J002CP091 ,  4J002CP101 ,  4J002DE118 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE187 ,  4J002DF008 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DK008 ,  4J002EC077 ,  4J002EG017 ,  4J002EG087 ,  4J002EX036 ,  4J002EX056 ,  4J002EX076 ,  4J002EZ047 ,  4J002FD208 ,  4J002GR00 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (26件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM