ウエハ保持体および半導体製造装置

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：上代哲司 , 神野直美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-061450
公開番号（公開出願番号）：特開2009-218420
出願日： 2008年03月11日
公開日（公表日）： 2009年09月24日
要約：

【課題】ウエハ載置台の冷却速度を飛躍的に向上させると共に、昇温速度の向上をも図ることが可能なウエハ保持体、およびそれを搭載した半導体製造装置を提供する。【解決手段】ウエハを載置するウエハ載置面、および加熱体を備えたウエハ載置台と、前記ウエハ載置台を前記ウエハ載置面の反対側から支持するウエハ載置台支持体とが設けられ、さらに、前記ウエハ載置台の前記ウエハ載置面の反対側の面に向けて冷媒を噴射する冷媒噴射モジュールが設けられているウエハ保持体、およびそれを搭載した半導体製造装置。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ウエハを載置するウエハ載置面、および加熱体を備えたウエハ載置台と、前記ウエハ載置台を前記ウエハ載置面の反対側から支持するウエハ載置台支持体とが設けられ、さらに、前記ウエハ載置台の前記ウエハ載置面の反対側の面に向けて冷媒を噴射する冷媒噴射モジュールが設けられていることを特徴とするウエハ保持体。

IPC (4件)：

H01L 21/02 , H01L 21/205 , H01L 21/683 , H01L 21/306

FI (4件)：

H01L21/02 Z , H01L21/205 , H01L21/68 N , H01L21/302 101G

Fターム (12件)：

5F004BB25 , 5F004BB26 , 5F031CA02 , 5F031HA37 , 5F031HA38 , 5F031MA28 , 5F031MA29 , 5F031MA32 , 5F045EJ03 , 5F045EJ09 , 5F045EK07 , 5F045EK27

引用特許：

出願人引用 (2件)

特公平6-28258号公報
半導体製造装置用ヒータモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-163747 出願人：住友電気工業株式会社

審査官引用 (8件)

プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-202715 出願人：株式会社日立ハイテクノロジーズ
接続構造体および半導体製造・検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-242793 出願人：イビデン株式会社
冷却装置、移動装置及び処理装置、並びにリソグラフィシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-144990 出願人：株式会社ニコン

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