特許
J-GLOBAL ID：200903051603684299
チップ型部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長屋 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-211918
公開番号（公開出願番号）：特開2000-030903
出願日： 1998年07月09日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：
【要約】【課題】 チップ型部品の実装密度をより向上させることができ、加えて、実装密度を向上させた場合でも温度差や温度変化による影響を受けることのないチップ型部品を提供する。【解決手段】 絶縁基板10の裏面側には、絶縁層50が設けられ、該絶縁層50には、突状部50a、50bが設けられている。突状部50aと突状部50b間には、窪み50cが形成されている。この突状部50a、50bは、下面電極部20cよりも突出して形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の上面又は下面の少なくとも一方の両端に電極部が設けられたチップ型部品であって、該電極部間に設けられた複数の突状絶縁部であって、該電極部よりも突出した突状絶縁部が設けられていることを特徴とするチップ型部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (17件)：
5E028AA10
, 5E028BA04
, 5E028BB01
, 5E028CA02
, 5E028DA04
, 5E028EA01
, 5E028EB01
, 5E028EB05
, 5E028JB05
, 5E028JC02
, 5E033AA27
, 5E033BB02
, 5E033BC01
, 5E033BD01
, 5E033BE01
, 5E033BG02
, 5E033BH02
