特許
J-GLOBAL ID：200903051905896791
加工装置及び方法、並びに、デバイス製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-085315
公開番号（公開出願番号）：特開2007-266053
出願日： 2006年03月27日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：
【課題】荷重制御性を損なうことなく、より高速な押圧工程を実現し、優れたスループットを有する加工装置及び方法を提供する。【解決手段】パターンが形成されたモールドを、被転写体上に塗布したレジストに接触させて、前記被転写体に前記パターンを転写する加工装置であって、前記モールドを前記レジストに接触させる工程において、前記モールドのパターンに対して平行な方向に、前記モールドと前記被転写体とを相対的に移動させる第1の移動手段を有することを特徴とする加工装置を提供する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
パターンが形成されたモールドを、被転写体上に塗布したレジストに接触させて、前記被転写体に前記パターンを転写する加工装置であって、
前記モールドを前記レジストに接触させる工程において、前記モールドのパターンに対して平行な方向に、前記モールドと前記被転写体とを相対的に移動させる第1の移動手段を有することを特徴とする加工装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 502D
, B29C59/02 Z
4F209AA44
, 4F209AC05
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PC01
, 4F209PC05
, 4F209PN09
, 4F209PN11
, 4F209PN13
, 5F046BA10
出願人引用 (1件)
審査官引用 (11件)
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