コンデンサ及び高周波部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-084510
公開番号（公開出願番号）：特開2008-085291
出願日： 2007年03月28日
公開日（公表日）： 2008年04月10日
要約：

【課題】誘電体膜の表面粗さによって生じる誘電体膜段部におけるリーク電流および絶縁破壊を抑制し、可変容量コンデンサの絶縁性を向上すること。【解決手段】支持基板上1に下部電極層2、誘電体層3および上部電極層4を順次被着してなるとともに、上部電極層4に覆われた第一領域a-bと、第一領域以外の第二領域b-cとを備え、誘電体層3の第二領域の厚さが第一領域に比べて薄くなる段部を有し、第二領域の表面粗さが第一領域の表面粗さよりも小さくすること。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

支持基板と、前記支持基板上に設けられた下部電極と、前記下部電極上に設けられた誘電体と、前記誘電体上に設けられた上部電極と、を備えたコンデンサであって、前記誘電体の上面は、前記上部電極に覆われた第一領域と、前記第一領域以外の第二領域とを備え、前記第一領域の結晶性は、前記第二領域に比べて高いコンデンサ。

IPC (1件)：

H01G 7/06

FI (1件)：

H01G7/06

引用特許：

出願人引用 (8件)

高周波用容量可変素子の製造方法及び高周波用容量可変素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-058282 出願人：シャープ株式会社
高温度超電導膜および強誘電性膜を含む同調可能マイクロ波装置
公報種別：公表公報出願番号：特願平6-513506 出願人：スーパーコンダクティング・コア・テクノロジーズ・インコーポレーテッド, ユニバーシティ・リサーチ・コーポレーション
半導体集積回路装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-146263 出願人：松下電子工業株式会社

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審査官引用 (4件)

薄膜コンデンサおよび可変容量コンデンサならびに電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-328559 出願人：京セラ株式会社
薄膜コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-022386 出願人：京セラ株式会社
MIMキャパシタ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-188764 出願人：三菱電機株式会社

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