特許
J-GLOBAL ID:200903052583549124

半導体素子およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 藤島 洋一郎 ,  三反崎 泰司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-125525
公開番号(公開出願番号):特開2008-282966
出願日: 2007年05月10日
公開日(公表日): 2008年11月20日
要約:
【課題】密着性が高く、オーミック抵抗が小さく、さらに光取り出し効率の高い半導体素子を提供する。【解決手段】II-VI族化合物半導体(例えばZnTe、BeZnTeまたはMgSe)を含むコンタクト層17を上面に有する積層構造20と、コンタクト層17の上面に形成された上部電極18とを備える。コンタクト層17の上面全体には凹凸部17Cが形成されており、凹凸部17Cは積層面内の一の方向に延在するストライプ状の複数の凸部17Dを並列配置した微細構造となっている。これにより、コンタクト層17の上面が平坦面となっているときと比べて、コンタクト層17と上部電極18との接触面積が大きくなるだけでなく、コンタクト層17の上面のうち発光領域14A(または開口部18A)との対向領域での法線方向の屈折率の変化が滑らかになる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
主としてII-VI族化合物半導体を含む第1導電型半導体層と、 前記第1導電型半導体層の表面上に形成された電極と を備え、 前記第1導電型半導体層は、前記電極側の表面の全体または一部に凹凸部を有する ことを特徴とする半導体素子。
IPC (1件):
H01L 33/00
FI (2件):
H01L33/00 D ,  H01L33/00 E
Fターム (12件):
5F041AA04 ,  5F041AA24 ,  5F041AA42 ,  5F041AA43 ,  5F041CA04 ,  5F041CA05 ,  5F041CA43 ,  5F041CA66 ,  5F041CA74 ,  5F041CA88 ,  5F041CA92 ,  5F041CA93
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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