基板処理装置、及び基板処理方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木下茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-151030
公開番号（公開出願番号）：特開2006-332185
出願日： 2005年05月24日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：

【課題】基板の表面に処理液の膜を塗布形成し所定の回路パターンを形成する基板処理装置において、基板周縁部の洗浄を高精度に行うことのできる基板処理装置、及び基板処理方法を提供する。【解決手段】処理液が塗布された基板Wを保持して回転させる基板回転手段(52、54)と、前記処理液を溶解するリンス液を供給するリンス液供給源26と、前記リンス液供給源26から供給されたリンス液の膜を保持する洗浄ノズル2と、前記基板回転手段(52、54)と前記洗浄ノズルの動作制御を行う制御手段(9)とを備え、前記制御手段(9)は、前記基板Wを前記基板回転手段(52、54)により回転させると共に、前記リンス液の膜が前記基板Wの周縁部に接触するよう前記洗浄ノズル2を移動させ、該周縁部に付着している処理液を除去する。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

処理液が塗布された基板を保持して回転させる基板回転手段と、前記処理液を溶解するリンス液を供給するリンス液供給源と、前記リンス液供給源から供給されたリンス液を膜状に保持する洗浄ノズルと、前記基板回転手段と前記洗浄ノズルの動作制御を行う制御手段とを備え、前記制御手段は、前記基板を前記基板回転手段により回転させると共に、前記リンス液の膜が基板周縁部に接触するよう前記洗浄ノズルを移動させ、該周縁部に付着している処理液を除去することを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , H01L 21/304

FI (3件)：

H01L21/30 564Z , H01L21/304 643A , H01L21/30 577

Fターム (3件)：

5F046JA09 , 5F046JA15 , 5F046JA27

引用特許：

出願人引用 (1件)

塗布現像処理装置及び塗布現像処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-351741 出願人：東京エレクトロン株式会社

審査官引用 (9件)

基板処理方法及び基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-234918 出願人：東京エレクトロン株式会社
特開昭59-117123
特開昭57-156067

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