基板処理方法及び基板処理装置

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大森純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-234918
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045788
出願日： 2001年08月02日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】基板のノッチ部における溶液の飛散を防止するとともに、ノッチ部及びべベル部の洗浄を確実に行うことができる基板処理方法及び基板処理装置を提供すること。【解決手段】ウエハWを静止させた状態で、溶液ノズル7により、例えばシンナ40を20ml/min以下、より好ましくは10ml/min以下で吐出する。すなわち溶液ノズル7の吐出先端部分に表面張力でシンナ40が液盛りされたような状態で、このシンナ40をノッチ部Wnに接触させる。そして、ノッチ部Wnを溶液ノズル7より少しずらした状態から、例えばシンナ40を50ml/minで吐出しながら、10rpmの低速回転でウエハWを2回転、より好ましくは1回転させることにより、べベル部Bのみのレジスト除去を行う。

請求項（抜粋）：

(a)基板上にレジストを回転塗布する工程と、(b)溶液を吐出するノズルにより、基板を静止させた状態で基板のノッチ部に溶液を吐出して付着させ、前記ノッチ部に付着したレジストを除去する工程と、(c)前記ノズルにより基板の裏面側から該基板の周縁部付近に向けて溶液を吐出しながら基板を少なくとも1回転させて、べベル部に付着したレジストを除去する工程とを具備することを特徴とする基板処理方法。

IPC (6件)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , B05C 11/10 , B05D 1/40 , B05D 3/00 , G03F 7/16 502

FI (6件)：

B05C 11/08 , B05C 11/10 , B05D 1/40 A , B05D 3/00 A , G03F 7/16 502 , H01L 21/30 577

Fターム (33件)：

2H025AA18 , 2H025EA05 , 4D075AC64 , 4D075AC79 , 4D075AC84 , 4D075AC91 , 4D075AC93 , 4D075AC94 , 4D075BB24Y , 4D075BB26Y , 4D075BB33Y , 4D075BB57Y , 4D075BB63Y , 4D075BB65Y , 4D075BB69Y , 4D075CA47 , 4D075DA08 , 4D075DC22 , 4D075EA45 , 4F042AA02 , 4F042AA07 , 4F042BA05 , 4F042BA08 , 4F042BA10 , 4F042BA12 , 4F042CC04 , 4F042CC10 , 4F042CC11 , 4F042EB17 , 4F042EB26 , 4F042EB28 , 5F046MA05 , 5F046MA06

引用特許：

審査官引用 (7件)

ウエ-ハのノッチエッチング方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-172139 出願人：株式会社エンヤシステム
回転塗布膜の製造方法およびスピンナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-004491 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社, 日立電子エンジニアリング株式会社
半導体円板のエッジを研磨する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-189009 出願人：ワッカー・ケミトロニク・ゲゼルシャフト・フュア・エレクトロニク・グルントシュトッフェ・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング

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