光モジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：谷義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-288335
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111156
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】導波路を有する基板上に光素子を搭載した絶縁層を有する光モジュールにおいて、絶縁層による熱抵抗を削減し、もしくは、その他の部分の熱伝導を高めることで、光モジュールの熱抵抗を改善する。【解決手段】光素子7を固定および駆動するための半田または電気配線部分6の面積が光素子7の面積より大きくすることで、光素子からの熱を拡散させる。または、接地されたシリコン基板1と光素子7を半田部分6で電気的に接続し、光素子搭載部分4の光素子とシリコン基板間に絶縁層5を設け、それ以外の部分では絶縁層を薄くするか、または、取除いて放熱用の半田をシリコン基板上に引き回すようにする。または、絶縁層5を介してシリコン基板上に搭載された光素子、および光素子を駆動するための電気配線の一部若しくは全部の周囲を透明(光素子の波長で)樹脂で覆い、さらにその上に熱伝導率の高い樹脂で覆う。

請求項（抜粋）：

導波路を有するシリコン基板上に絶縁層を介して光素子を搭載した光モジュールにおいて、前記光素子を固定および駆動するための半田または電気配線部分が該光素子と前記絶縁層間に介在し、該半田または電気配線部分の面積が前記光素子の面積より大きいことを特徴とする光モジュール。

IPC (5件)：

H01S 5/022 , G02B 6/122 , G02B 6/42 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (5件)：

H01S 5/022 , G02B 6/42 , H01L 33/00 N , G02B 6/12 B , H01L 31/02 B

Fターム (34件)：

2H037AA01 , 2H037BA02 , 2H037BA11 , 2H037CA00 , 2H037DA03 , 2H037DA06 , 2H037DA36 , 2H037DA38 , 2H047KA04 , 2H047MA07 , 2H047QA02 , 2H047RA08 , 2H047TA05 , 2H047TA11 , 5F041AA33 , 5F041DA09 , 5F041DA12 , 5F041DA20 , 5F041DA45 , 5F041DA46 , 5F041DA55 , 5F041EE25 , 5F041FF14 , 5F073AB25 , 5F073EA29 , 5F073FA13 , 5F073FA22 , 5F073FA29 , 5F088BA16 , 5F088BA20 , 5F088BB01 , 5F088JA03 , 5F088JA06 , 5F088JA14

引用特許：

審査官引用 (11件)

光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-245207 出願人：日本電気株式会社
光デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-021651 出願人：オリンパス光学工業株式会社
特開昭63-306402

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