特許
J-GLOBAL ID：200903053843920863

電子部品装着装置、電子部品装着方法および電子部品供給装置

発明者：
山本 実

山本 実 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-420645
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183573
出願日： 2003年12月18日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】電子部品装着装置において電子部品の供給に係る構成を小型化する。【解決手段】電子部品装着装置1は、回路基板9を搬送するとともに保持するコンベヤ2、電子部品を回路基板9に装着する装着機構4、電子部品が載置される部品載置ユニット3、部品載置ユニット3の部品トレイ31上の電子部品を撮像する撮像部5、撮像部5からの出力に基づいて電子部品の位置および種類を検出する検出回路62、並びに、検出回路62による検出結果に基づいて装着機構4を制御する制御部8を備える。電子部品装着装置1では、複数種類の多数の電子部品が非拘束の状態で部品トレイ31上に載置され、撮像部5により撮像されて位置および種類が検出された上で装着機構4が電子部品を保持し、回路基板9に装着する。部品トレイ31を利用することにより、電子部品装着装置1では、電子部品の供給に係る構成を小型化することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回路基板に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、 回路基板を保持する基板保持部と、 2以上の種類の複数の電子部品が載置される部品載置部と、 前記部品載置部上の電子部品を保持して前記回路基板に装着する装着機構と、 前記部品載置部に載置された前記複数の電子部品を撮像する撮像部と、 前記撮像部からの出力に基づいて前記部品載置部における電子部品の位置および種類を検出する部品検出部と、 前記部品検出部により検出された電子部品の位置および種類に基づいて前記装着機構を制御する制御部と、 を備えることを特徴とする電子部品装着装置。
IPC (2件)：
H05K13/02 ,  H05K13/04
FI (2件)：
H05K13/02 D ,  H05K13/04 A
Fターム (7件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA23 ,  5E313DD21 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24
引用特許：
出願人引用 (17件)
全件表示
審査官引用 (12件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM