特許
J-GLOBAL ID：200903099581677008

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
池沢 良一

池沢 良一 について

, 
萩原 伸介

萩原 伸介 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-362605
公開番号（公開出願番号）：特開2001-207023
出願日： 1999年12月21日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：
【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、成形性、及び耐リフロー性、耐湿性、高温放置特性等の信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、燃焼後のチャー生成率が15重量%以上である、ノンハロゲン、ノンアンチモンの封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、燃焼後のチャー生成率が15重量%以上である、ノンハロゲン、ノンアンチモンの封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (62件)：
4J002CC12X ,  4J002CD00W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EN046 ,  4J002EN086 ,  4J002EU116 ,  4J002EU206 ,  4J002EW136 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC12 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (21件)
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