特許
J-GLOBAL ID：200903054302275040

化学機械研磨パッド

発明者：
宮内 裕之

宮内 裕之 について

, 
志保 浩司

志保 浩司 について

, 
川橋 信夫

川橋 信夫 について


出願人/特許権者：
JSR株式会社

JSR株式会社 について


代理人 (1件)： 大島 正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-318847
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159340
出願日： 2004年11月02日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 化学機械研磨工程における被研磨面のスクラッチ発生を抑制でき、かつ表面平坦性に優れた被研磨面を与えることができる化学機械研磨パッドを提供すること。【解決手段】 被研磨物を研磨するための面、この面の反対面である非研磨面およびこれらの両面と接続する面からなり、そして非研磨面上に、その面上に開口するが側面には開口しない凹布施のパターンを有する、化学機械研磨に用いるための化学機械研磨パッド。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被研磨物を研磨するための面、この面の反対面である非研磨面およびこれらの両面と接続する側面からなり、そして非研磨面上に、その面上に開口するが側面には開口しない凹部のパターンを有することを特徴とする、化学機械研磨に用いるための化学機械研磨パッド。
IPC (2件)：
H01L21/304 ,  B24B37/00
FI (2件)：
H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C
Fターム (5件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12
引用特許：
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM