特許
J-GLOBAL ID：200903056276086112

無電解金めっき浴、無電解金めっき方法及び電子部品

発明者：
木曽 雅之

木曽 雅之 について

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小田 幸典

小田 幸典 について

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黒坂 成吾

黒坂 成吾 について

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上玉利 徹

上玉利 徹 について

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西條 義司

西條 義司 について

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田辺 克久

田辺 克久 について


出願人/特許権者：
上村工業株式会社

上村工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-328891
公開番号（公開出願番号）：特開2008-144187
出願日： 2006年12月06日
公開日（公表日）： 2008年06月26日
要約：
【解決手段】水溶性金化合物、錯化剤、ホルムアルデヒド重亜硫酸塩付加物、及びR1-NH-C2H4-NH-R2又はR3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4(R1〜R4は-OH、-CH3、-CH2OH、-C2H4OH、-CH2N(CH3)2、-CH2NH(CH2OH)、-CH2NH(C2H4OH)、-C2H4NH(CH2OH)、-C2H4NH(C2H4OH)、-CH2N(CH2OH)2、-CH2N(C2H4OH)2、-C2H4N(CH2OH)2又は-C2H4N(C2H4OH)2、nは1〜4の整数)で表されるアミン化合物を含有する無電解金めっき浴。【効果】ニッケル表面の粒界侵食が進行することによる外観不良を引き起こさず、良好な皮膜外観の金めっき皮膜を形成することができる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
水溶性金化合物、錯化剤、ホルムアルデヒド重亜硫酸塩付加物、及び下記一般式(1)又は(2) R1-NH-C2H4-NH-R2 (1) R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4 (2) (式(1)及び(2)中、R1、R2、R3及びR4は-OH、-CH3、-CH2OH、-C2H4OH、-CH2N(CH3)2、-CH2NH(CH2OH)、-CH2NH(C2H4OH)、-C2H4NH(CH2OH)、-C2H4NH(C2H4OH)、-CH2N(CH2OH)2、-CH2N(C2H4OH)2、-C2H4N(CH2OH)2又は-C2H4N(C2H4OH)2を表し、同じであっても異なっていてもよい。nは1〜4の整数である。) で表されるアミン化合物を含有することを特徴とする無電解金めっき浴。
IPC (4件)：
C23C 18/44 ,  H05K 3/24 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/28
FI (4件)：
C23C18/44 ,  H05K3/24 A ,  H01L21/288 E ,  H01L21/28 A
Fターム (33件)：
4K022AA02 ,  4K022AA41 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA36 ,  4K022CA17 ,  4K022CA19 ,  4K022CA21 ,  4K022CA28 ,  4K022DA01 ,  4K022DB01 ,  4K022DB04 ,  4K022DB06 ,  4K022DB07 ,  4K022DB26 ,  4K022DB28 ,  4M104AA10 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB07 ,  4M104BB09 ,  4M104DD28 ,  4M104DD53 ,  4M104FF13 ,  4M104HH20 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343DD33 ,  5E343FF16 ,  5E343GG06
引用特許：
出願人引用 (13件)
  • 無電解金めっき液
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-305661   出願人：奥野製薬工業株式会社
  • 国際公開第2004/111287号パンフレット
  • 無電解金めっき液
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-025237   出願人：奥野製薬工業株式会社
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審査官引用 (14件)
  • 無電解金めっき液
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-082882   出願人：奥野製薬工業株式会社
  • 無電解金めっき液
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-305661   出願人：奥野製薬工業株式会社
  • 特開昭59-001668
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